엔비디아 GPU가 주도하는 반도체 랠리 1라운드가 지나고, 이제 시장의 눈길은 그 GPU를 실제로 서버에 꽂아 돌리기 위해 반드시 있어야 하는 부품들로 쏠리고 있어요. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(패키지 기판)처럼 이름도 낯선 부품들이 연일 뉴스에 등장하고, 삼성전기는 황제주 대열에 올라서며 증권사 목표주가가 불과 한 달 새 두 배 넘게 튀어오르기도 했습니다. 도대체 무슨 일이 벌어지고 있는 걸까요? MLCC·기판이 뭔지 먼저 짚고 가자 반도체를 얘기할 때 보통 HBM이나 GPU처럼 직접 연산하는 칩에 집중하는데, 사...